Zurück zur Suche FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH

Flip Chip Die Bonder

VergebenVergebener Auftrag

Auftrag vergeben

Diese Ausschreibung wurde bereits vergeben. Die Informationen dienen der Marktanalyse. Die Bekanntmachung veröffentlicht keinen Auftragnehmer.

Bekanntmachung29. September 2026

EinreichungsfristKeine Frist

Welches Verfahren gilt?

Zuletzt veröffentlichte Zuschläge dieses AG

Aus amtlichen Zuschlagsbekanntmachungen — kein Marktanteil, nicht geschätzt.

KNH Rechtsanwälte
RV für die Erbringung von vergabe-, vertrags- (bau- und architektenrechtlichen) und verwaltungsrechtlichen Beratungsleistungen
15. September 2026
Quelle der Bekanntmachung

Leistungsumfang

Flip Chip Die Bonder. Auftraggeber: FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH. Art: Vergebener Auftrag. Vergaberecht: de-vgv. Keine detaillierte Leistungsbeschreibung in den DTVP-Listendaten; vollständige Unterlagen im anmeldepflichtigen Projektraum.

Ausführungsdetails

Vergabeverfahren: Vergebener Auftrag
Ausführungsort: —
Ausführungszeitraum: —
Auftraggeber-Typ: —
Präqualifikation: —
Begehung / Ortsbesichtigung: —

Weitere Details

Geschätztes Auftragsvolumen: Nach Anmeldung sichtbar
Zuschlagskriterium: —
Lose: —
Auftraggeber: FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Einreichungsfrist: —
Veröffentlicht: 29. September 2026